檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "designer".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="阮聖彰"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
儘管製程技術不斷的快速進步，奈米層級的半導體製造技術仍然無法有效解決製作導通孔(via)失敗的問題，增加冗餘導通孔(redundant via)是典型的方法可以提高晶圓良率和可靠性。在以元件單位為基…
2
電路耦合效應是電路實體設計中的重要問題之一，此問題通常是在繞線階段後，產生的線段資訊來做運算與分析，傳統演算法在求解的過程中會根據問題的不同而造成不同的運算複雜度。為了解決此議題，本文提出了一種用來…
3
儘管半導體的製造技術已經進入奈米層級，導通孔失效的問題仍然無法有效地被解決；可製造性設計的方法已被用來縮短積體電路設計與半導體製造的差距， 在以元件為基礎(cell-based)的超大型的積體電路設…
4
隨著半導體製程進入到奈米層級，雖然製程技術不斷的進步，但導通孔成型過程瑕疵的問題仍然是影響良率的主要因素之一。為了解決導通孔瑕疵的問題，增加冗餘導通孔是個典型的方法，用以提高晶圓的良率與可靠性。一般…
5
由於SoC (System on a Chip)的IC設計漸漸成為業界的主流，因而IC設計的廠商採用DSM (deep sub-micro) 或奈米製程技術來生產所需的產品，因此在設計時，晶片匯流排…
6
內容可定址記憶體(Content Addressable Memory, CAM)是一種特殊架構的記憶體，它主要是藉由平行比對的方式去降低資料搜尋時所需的時間。因此，它經常被使用在一些需要快速搜尋的…